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前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
UHDI及载板的发展
通过本次采访，松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到，相对于传统PCB制造，转换约束条件的数量相当大，有时甚至 ...查看更多
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【线上研讨会】材料和组装领域可靠性测试方法在PCB行业的应用
研讨会详情 时间 2023年10月31日 星期二 14:30-16:00 形式 线上研讨会（腾讯会议） ...查看更多
【线上研讨会】材料和组装领域可靠性测试方法在PCB行业的应用
研讨会详情 时间 2023年10月31日 星期二 14:30-16:00 形式 线上研讨会（腾讯会议） ...查看更多
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望友科技线上研讨会：数字化钢网设计经验积累与传承
钢网品质决定SMT焊接品质，可以说钢网设计是SMT制造过程的核心工艺。 目前的钢网设计方式不仅难以保障品质稳定性，又无法实现设计规范及要求的数字化管理，钢网设计数据也无法再挖掘利用；工厂中经常见到经 ...查看更多
望友科技线上研讨会：数字化钢网设计经验积累与传承
钢网品质决定SMT焊接品质，可以说钢网设计是SMT制造过程的核心工艺。 目前的钢网设计方式不仅难以保障品质稳定性，又无法实现设计规范及要求的数字化管理，钢网设计数据也无法再挖掘利用；工厂中经常见到经 ...查看更多
